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このABBABBバックプレーンは、主にABB Bailey INFI 90分散制御システムに統合されており、特に冗長または高可用性のプロセスオートメーション構成で使用されるIEMMU(インテリジェント電子モジュールマウントユニット)アーキテクチャ内で使用されます。 バックプレーンプリント基板アセンブリは、ABB Bailey INFI 90 / IEMMUシリーズ分散制御システム向けに設計された、ラックレベルの重要な相互接続サブシステムです。産業用カタログおよびサービスドキュメントによると、モジュールマウントユニット(IEMMU21 / IEMMU22プラットフォーム)用のバックプレーンPCBアセンブリとして特定されており、制御ラックの中央電気的および機械的なバックボーンとして機能します。このアセンブリは、高密度ボード間相互接続アーキテクチャを提供し、ABBオートメーションキャビネット内でのプロセッサモジュール、I/Oカード、および通信インターフェイスのシームレスな統合を可能にします。
| 追加情報 |
機能電気パラメータ
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|
主な機能: |
マルチスロットモジュール相互接続バックプレーン(電源+信号分配用) |
電気アーキテクチャ: |
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動作電圧レベル(システムレベル): |
低電圧産業用制御分配(産業用制御ボードでは通常≤ 1,000 Vシステムカテゴリ分類) |
機械的および構造的パラメータ |
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ボードタイプ |
多層産業用グレードPCBバックプレーンアセンブリ |
フォームファクタ |
ラックマウント型IEMMUモジュールボード |
素材 |
高信頼性FR-4複合基板(産業用グレード) |
Q4: なぜ私たちを選ぶのかQ2:
☞しかし、もし改善できると思われる場合は、お気軽にご希望の製品についてオファーをしてください。ABBバックプレーンは、主にABB Bailey INFI 90分散制御システムに統合されており、特に冗長または高可用性のプロセスオートメーション構成で使用されるIEMMU(インテリジェント電子モジュールマウントユニット)アーキテクチャ内で使用されます。6642626C1 / 6642626-1
Q4: なぜ私たちを選ぶのかABBバックプレーンPCBアセンブリは、どのABBシステムトポロジに一般的に展開されますか?
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